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磁控溅射镀膜机

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北京中科科仪技术发展有限责任公司
国联会员第13年
经营执照:
已认证
真实性:
未核验
主营产品:
经营模式:
-
所在地区:
北京 海淀区
公司地址:
北京市海淀区中关村北二条十三号

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该设备采用F-250/1500分子泵真空系统,为了尽量减少污染,降低真空压力,整个系统全部采用不锈钢(1Cr18Ni9Ti)材料。实际证明:从大气至10-4Pa量级压力只需十几分钟就可以满足镀膜真空度要求。磁控溅射靶是该设备的核心部件,它的性能及技术指标很大程度上决定了溅射沉积镀膜的质量。本设备使用的磁控靶和磁性材料溅射靶,前者能沉积制备非磁性以及半导体膜;后者速率高,沉淀速率可达30A/秒,工作压力范围宽;0.3Pa至4Pa之内磁控靶可以稳定工作,电压工作范围在300伏至1000伏之间,设备配备:1.基片旋转;2.膜厚测量仪;3.质量流量控制器;4.必要时可配备基片预处理室及氩离子枪清洗装置及电阻加热装置. 技术指标: 极限真空压力:5×10-5Pa 靶直径(mm):Φ50轴向移动20 靶单位面积功率:(W/cm2)15~20 靶电源功率(W):DC1000瓦—RF500瓦 基片加热温度:0~500摄氏度可控 恢复真空抽气时间(分):从大气至5×10-4Pa<20 靶最大功率(W):600 基片沉积率(nm/s)(AL):3 气体流量:0~300SLM
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