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产品型号:GH1843
产品规格:东莞钨铜块,上海钨铜块,浙江钨铜块,钨铜块
产品详情
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。 钨铜合金丝使用注意事项:1.胶体石墨不能置于钨铜丝的表面,温度在1000度以上时,避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝必须放于干燥,相对湿度不应超过室温的65%,避免与酸或碱性东西放在一起。2.清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中,避免与空气直接接触,防止氧化。 热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。 钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小 。钨铜合金棒表面经过车削加工,不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷 热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。 钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷等 。