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产品特点：
·模量低、内聚力好
·超低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种表面粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·极少的硅油析出、残胶转移
应用领域：
芯片盒专用
使用方法
1、A、B组份按1：1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。
禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。
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