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广东吉田供应链管理有限公司 > 公司产品 > 吉田LED倒装芯片固晶锡膏纳米锡膏六号粉
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吉田LED倒装芯片固晶锡膏纳米锡膏六号粉

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产品详情

产品特点:具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好;粘接强度大,工作时间长;残留物极少,焊接平整;超微粉径,能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接;固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。


相关产品:【吉田】SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/10-20μm/纳米锡膏/六号粉 , 10g
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15487474.htm
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