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回收有铅波峰有铅锡渣 焊接即是利用液态的“焊锡”在基材上而达到接合的效果。不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到的效果。如果未能将基材表面的氧化膜去除，勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。 焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可
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