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粘贴后具有良好的粘合稳定性。 具有良好的拾取性能和剥落性能。 得益于 PVC 基底薄膜，胶带具有良好的扩展性。 有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。 建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。 应用 该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。 特性 特性 单位 ELP V-8A 厚度 [µm] 75 对硅晶片的粘合力 [N/20 mm] 1.2
福建省 - 厦门市
粘贴后具有良好的粘合稳定性。 具有良好的拾取性能和剥落性能。 得益于 PVC 基底薄膜，胶带具有良好的扩展性。 有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。 建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。 应用 该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。 特性 特性 单位 ELP V-8A 厚度 [µm] 75 对硅晶片的粘合力 [N/20 mm] 1.2