LED CSP封装支架0201 0603(DFN/QFN)
产品详细介绍
| CSP灯珠封装支架 | 技术参数 | 型号 | CSP0603/0805/0402/0201等 |
| 工艺 | 蚀刻 | ||
| 厚度 | CU：12UM/18UM/36UM | ||
| 线宽/线径 | 35UM/35UM | ||
| 代客户加工 | 固晶方式 | 导电胶/回流焊 | |
| 封装胶水类型 | 硅胶 | ||
| 封装高温胶带 | 300度内 | ||
| 剥离 | 小于20g | ||
| 应用 | CSP 灯珠封装 | ||
| minLED CSP封装 | |||
| miroLED CSP封装 |
相关产品：CSP封装 , 高温承载膜 , 倒装芯片 , 无支架 , 低爬升
所属分类：
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29825391.htm
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所属分类：电子元件 - 显示器件 - led电子显示屏
所属地区：广东省 - 江门市