1. fs专利发热线加热技术，独立 小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合bga及csp等元件优质产品焊接。 2. 升温快速，从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度之差小于30℃。 3. 采用进口高温刀达直联驱动热风加热，热均衡性好，低燥音，震动小0201元件不移位。 4. 适合调式各种model之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线profile test △t Zui小可至8℃，连线曲线测试特别对

深力拓科技hn-330桌面回流焊，220v电压回流焊 hn-330回流焊 手动锡膏印刷台 人工贴片机（真空吸笔） 小型台式三温区（hn-330）回流焊 独特先进长寿的加热系统 1，加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管，辐射功率峰值波长4um，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。 2，采用大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，结合温控器特有的模糊控制功能，一

产品图片 产品特点 一、独特先进的加热系统 1、加热系统采用高效节能的镍烙丝不锈钢发热管，热效率高，升温速度快，使用寿命长，强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。 2、采用进口senke大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，结合rkc（日本）温控器特

电脑十温区无铅热风回流炉ksd-rf1012a 技术参数 1）基板Zui大宽度：网带宽500mm，元件高度：以网带面为基准＋200mm 2）温区结构：十个温区，上下共二十个加热区 3）加热区长度：4000mm 4）冷却方式：涡流风机加多个轴流工业风扇冷却 5）工作温度范围：室温350℃ 6）温控精度：±2℃（增强性p.i.d） 7）基板横向偏差:±3℃ 8）控制方式:电脑控制 10）操作界面：windows中文简体 11）停电保护：ups及

一般焊接设备主要是分为两种一种是回流焊一种波峰焊，今天小编主要来给大家介绍一下这两者有什么区别。一起详细了解一下。 我们所说的回流焊又称为再流焊，他主要是通过重新溶化的膏状焊料，从而实现表面贴装器件焊端或者是引脚与印制板机械与电气连接的软钎焊，这样就有可靠性的电路功能，而波峰焊主要是把溶化了的焊接料，经过电动泵喷流来设计要求的焊料波峰，使得预先有电子元器件的印制板通过焊料波峰。 回流焊是不需要把元器件直接浸渍在熔融焊料中的，所以元件受到的冲击也会很小，而波峰焊是需要的。 回流焊仅仅需要在一

设备特点：1．全封闭设计，外形精美，机器底部有万向轮定位脚，便于运输、移动及安装调试。 2．弧形透明大幅面观察窗，焊锡过程一目了然，且可方便、快捷、随时修正机内情况。 3．温控仪表，pid控制调节锡槽温度，常温-300℃，精度±1%。 4．钩爪式传输链爪，纯钛冲压制造，强度高，耐磨性好，不沾锡不变形； 5．无级调速传输链爪，数字显示传输速度，有效控制焊锡工艺参数； 6．气缸驱动喷雾喷头，作往返式喷射，喷雾面积随pcb板宽度及速度自动调节 7．

本司大量heller、etc、vitronics soltec、btu、ominflo、speedline、tamura、rehm等进口回流焊买卖。本司有专业的的技术人员对各种进口回流焊软件升级、改固定边、改导轨等整机维修保养 本产品的类型是无铅回流焊接机，品牌是SPEEDLINE，Zui大有效尺寸是5000（mm），型号是SPEEDLINEBRAVO8105，产品别名是回流炉，材料及附件是板材、发热板、电脑控制，电流是交流，用途是焊锡，作用对象是PCB板，作用原理是通过重新熔化预先分配

型 号 : ew-f830-lf-c ew-f630-lf-c 加热部分参数 加热区数量 上4／下4 上4／下2 加热区长度 1500mm 1500mm 冷却区数量 2 送输部分参数 pcb板Zui大宽度 300mm 300mm 运输方向 左→右

产品名称：经济型波峰焊(电脑/触摸屏/按键)产品型号：osx-pc-200ds 产品类别：波峰焊系列 产品特点：

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