手机保护壳在设计之初必须要把非接触式IC卡及防磁贴的厚度必须考虑进去，不然安放上去手机壳会鼓起来，防磁贴是一张抗干扰的磁膜，他具有衰减和隔离电磁波的反射功能，所以在安装使用的时候一定要注意防磁贴的位置（它是放在IC卡和手机之间的）IC卡放在Zui外面。 这样手机电池对IC卡13.56MHz的电波就无法实现接触，不会产生的电磁波的反射干扰这样就能正常通讯了；由于现在的手机芯片处理速度愈来愈快，手机的工作频率也越来越高，辐射出的电磁波对人体的伤害愈来愈大，所以说，防磁贴肩负的第二使命就是防止

KS157系列铁硅铝磁环供应 ------------------------------------------------------------------------------------------- 磁导率125U，AL：168，颜色黑色 对应行业料号： CSCCS400125； ARNOLDMS-157125-2； DONGBUS157-168A　　 美磁料号:77254-A7　　 喷涂前尺寸：39.90外径

复合软磁材料(SMC)是以高纯度铁粉为原料，经表面绝缘化与压制成形后热处理，运用粉末冶金技术制备出的一类新型软磁材料。 SMC复合软磁具有较高的饱和磁感应强度、很低的高频涡流损失，可以加工成复杂的三维（3D）形状并兼具复杂磁路。 使用SMC材料，电机的体积缩小、功率提升、线材节省、装配简化皆为可能，在未來有望代替或取代积层材料（如釸钢片等）成为主流的电机软磁材料。 SMC铁芯：同等性能下 ●轴向尺寸缩短 ●节约铜线 ●绕线紧密、缝隙绝缘更少、不易漏磁 SMC铁芯

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