压敏电阻银浆SH-8301系列用于压敏陶瓷导电银浆
产品详细介绍
| 型号 |
SH-8301PR70系列 |
SH-8301PR75系列 |
SH-8301PR80系列 |
| 银含量（%） |
70±2.0 |
75±2.0 |
80±2.0 |
| 细度（μm） |
< 10 |
< 10 |
|
| 粘度（Pa·s） |
30~100 |
35~100 |
|
| 烧成膜厚（μm） |
7-15 |
7-15 |
|
| 方阻（mΩ/□）（烧成膜厚8~12um） |
5 |
2~5 |
2~5 |
| 附着力（垂直） N/2×2mm2 |
＞45 |
＞45 |
|
| 可焊性 |
优 () |
优 (焊接条件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu 230℃，1~2秒，浸渍) |
优 (焊接条件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu 230℃，1~2秒，浸渍) |
相关产品：导电银浆 , 压敏电阻 , 片式电阻 , 浆料
所属分类：
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14755089.htm
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所属分类：包装印刷 - 印刷服务 - 陶瓷类印刷
所属地区：广东省 - 深圳市