电子主板结构胶：Hongjin-D6099
产品详细介绍
型号：Hongjin-D6099
规格：50ml/支
特性：电子主板结构胶Hongjin-D6099为环氧双组分胶黏剂，广泛应用于电子产品、电气设备、元器件等产品粘接、固定、填充、导热、导电等，固化后有低膨胀系数、耐高低温、抗冲击、耐震动等优越特性。可根据客户之所需，调整产品粘度、硬度、固化速度、导热或导电性能。
适用产品：
1、用于各种材料结构粘接，包括金属、陶瓷、玻璃、木材和各种塑料
2、用于各种元件密封、填充、防水、补强等
3、用于各种器件和设备的填充、导热、导电等
优势：
1.快速自然固化，操作窗口宽
2.低膨胀系数，耐高低温、抗冲击效果好
3.特殊的导热、导电性能化
技术参数：
| 外观 | A组分 透明 |
| B组分 透明 | |
| 混合比 | 1:1 |
| 凝胶时间 | 3min |
| 定位时间 | 5~8min |
| 混合粘度 | 8000~10000 |
固化后性能
| 颜色 | 透明 |
| 密度（g/cm3) | 1.2 |
| 硬度 | D75 |
| 线膨胀系数（PPM/℃） | 60 |
| 玻璃化转变温度（℃） | 80 |
| 剪切强度（MPa） | 15 |
| 介电强度（KV/mm） | 18 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 4x1015 |
注意事项：
1、产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。
2、放置在小孩触摸不到的地方。
3、为避免污染原装包封剂，不得将任何用过的包封剂倒回原包装内。
储存：
本品应存放在25℃的环境中，以避免其性能发生变化。
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