江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年6月，董事长为郭健，是一家国有企业。公司专注于半导体封装测试领域，主营业务包括8英寸和12英寸显示驱动芯片封装测试服务，涵盖AuBump、CP、COG、COF等技术，同时提供射频、电源管理等晶圆级封装测试服务。企业通过引进韩国技术并融合自主创新，形成了独特的技术体系，在扇入型封装领域具有技术优势。 江苏纳沛斯半导体有限公司2025年入选国家级高新技术企业，同年获评省级创新型中小企业和省级先进级智能工厂。该公司在淮安工业园区的创新环境中发展晶圆凸块封装测试技术，通过本土化人才培养模式突破技术瓶颈，形成了自主创新能力。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。