天水华洋电子科技股份有限公司成立于2009年7月，董事长为康小明。公司专注于半导体集成电路引线框架的研发、设计、制造和销售，同时提供相关技术服务。业务范围还包括半导体集成电路载板/BGA基板的研发设计制造，以及引线框架模具的设计制造。公司拥有高速冷冲压和光学蚀刻两种生产工艺，具备年产60多亿只冲压产品和70多亿只蚀刻产品的生产能力，产品系列涵盖SOP、DIP、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等。公司在半导体集成电路引线框架领域具有技术优势，部分产品达到国际水平。 天水华洋电子科技股份有限公司2025年获得国家级知识产权示范企业、国家级高新技术企业和省级技术发明奖。作为西北地区同时具备高速冷冲压和精密光学蚀刻两种工艺的企业，其光学蚀刻生产线在国内同行业处于龙头地位，2022年获得政府600多万元的研发扶持资金用于产品创新。在集成电路引线框架领域，该公司通过工艺技术攻关提升成品率，2023年一季度工业总产值同比增长12%。 近期，该公司高管康小明因在科技创新领域的贡献获得甘肃省优秀科技创新企业家称号。在知识产权领域表现突出，成功入选国家知识产权强国建设示范创建对象，成为当地唯一获此殊荣的企业。同时，其参与的专利项目获得省级专利奖励，涉及半导体等领域的技术创新。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。