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公司介绍

    公司介绍
邦友科技开发有限公司成立于2001年10月,是一家日本独资产品研发型高科技企业。公司主要从事纸包装行业的软件开发制作,同时邦友科技作为意大利SEI公司产品在中国的总代理,我们将SEI产品与我们的软件结合,构成了完美的纸盒/纸箱加工系统方案。企业自成立以来,本着提高中国纸包装结构设计技术水平的宗旨,不断扩大企业研发队伍,不断研制新技术新产品来适应客户以及需求,使得邦友科技和他的产品拥有旺盛的生命力。
邦友优质的产品和成熟的解决方案使公司成为日本纸包装领域的领头羊,拥有一批像SONY,CANON,日本联合这样的大客户。在中国市场也有长足发展,已有一批大型包装生产企业成为了我们的用户,同时邦友的产品也受到全国大专院校老师的,成为高等院校的教育软件。
公司现有的包装类软件BOX-VELLUM盒型结构设计软件
FOLD UP!3D三维演示软件
LAYOUT-EX自动拼版软件
公司代理的意大利SEI的产品
PLTC系列盒型打样机
PL系列激光开模机

工商信息
主要经营产品 PLTC系列盒型打样机 ; PL系列激光开模机 ; BOX-VELLUM盒型结构设计软件
经营范围 开发、生产计算机软硬件;开发汽车电子机械技术;...提供技术培训、技术服务、技术咨询、自有技术转让;商务信息咨询;销售自产产品;货物和技术进出口,代理进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理商品的按国家有关规定办理神情手续(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。
营业执照 110000410162774
法人代表 北京邦友科技开发有限公司
经营模式
职员人数 100人
注册资本 15 万元 美元 (万元)
官方网站 http://www.hoyutech.com/