辽宁汉京半导体材料有限公司
辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年6月，董事长为YU DONG LEI。公司专注于碳化硅烧结、CVD涂层、精加工生产、检验及销售业务，主要产品包括半导体产业使用的碳化硅、氮化硅、氧化铝等工业陶瓷产品以及半导体和太阳能产业石英制品。公司位于沈阳经济技术开发区，…
工商信息
| 主营产品 | |
| 经营范围 | 一般项目：特种陶瓷制品制造，特种陶瓷制品销售，技术玻璃制品制造，技术玻璃制品销售，石墨及碳素制品制造，石墨及碳素制品销售，货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
| 营业执照 | 91210106MABRRWDB9M |
| 法人代表 | 高君 |
| 经营模式 | |
| 职员人数 | |
| 注册资本 | 250000000.00 |
| 官方网站 | https://www.lnhj-semi.com |