辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年6月，董事长为YU DONG LEI。公司专注于碳化硅烧结、CVD涂层、精加工生产、检验及销售业务，主要产品包括半导体产业使用的碳化硅、氮化硅、氧化铝等工业陶瓷产品以及半导体和太阳能产业石英制品。公司位于沈阳经济技术开发区，是一家专业从事高精端半导体材料生产的企业。 辽宁汉京半导体材料有限公司2024年获得国家级高新技术企业认定，2025年入选省级专精特新中小企业和省级创新型中小企业。该公司在沈阳经济技术开发区建设的产业基地包含两条填补国内空白的高端生产线，自主研发的半导体设备用碳化硅和石英制品通过客户测试认证。新投产的里达工厂订单已排至2026年，显示出市场对其技术实力的认可。 近期，汉京半导体在沈阳经济技术开发区投产两条高端生产线，分别生产碳化硅和石英制品，有效填补了行业空白，其中碳化硅产品订单已排至明年，石英产品订单也覆盖到明年中期。生产基地建设进展迅速，从开工到投产仅用数月时间，满产后预计年产值可观。其碳化硅零部件生产线显著缩短了供货周期，石英零部件生产线规模在业内处于领先地位，为芯片制造提供了有力支持。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。