湖南嘉盛德材料科技股份有限公司成立于2009年3月，董事长为李胜国。公司专注于微电子级特种功能型环氧树脂的研发与生产，产品包括IC芯片封装材料、电子灌封材料、高频覆铜板功能材料等9大系列30多个品种，应用于电子电器和航空航天领域。公司与湘潭大学、国防科技大学等高校合作建立了特种功能型环氧树脂固化系统研究开发实验室，通过产学研结合推动技术创新。 湖南嘉盛德材料科技股份有限公司2025年入选国家级专精特新“小巨人”企业，2026年获评省级制造业单项冠军企业，2024年通过国家级高新技术企业认定。该公司专注于特种功能型环氧树脂的研发与生产，与湘潭大学、国防科技大学等高校合作建立了特种功能型环氧树脂固化系统研究开发实验室，通过产学研结合推动技术创新。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。