深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月，法定代表人为李蓉。公司聚焦电子封装材料领域，专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产，并在香港和印度设有分支机构。经过多年发展，公司掌握了多款产品的核心技术，拥有多项发明专利，实现了第三代半导体关键芯片封装材料的自主研发和产业化应用。 深圳市聚峰锡制品有限公司作为2025年国家级高新技术企业和省级专精特新中小企业，凭借在电子封装材料领域的技术积累，实现了第三代半导体关键芯片封装材料的自主研发和产业化应用。在锡行业从粗放型向集约型转变的背景下，该公司通过香港和印度分支机构的布局，积极拓展新兴市场渠道。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。