热封上盖带雾状透明 电子元件贴片专用防静电上带

热封上盖带雾状透明 电子元件贴片专用9.3MM防静电上带

封合条件

1.本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

2.本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2范围内 30gf-100gf。

上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56

上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02)本产品材料辨识：本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层

热封防静电上盖带 抗静电型电子元件贴 片 载带上带21.3MM

常规尺寸：5.4mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工，分切各种材料规格。  长度：300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)；3000M（缠绕）6000M(缠绕)，可根据客户要求进行个性化定制。 封装材料：PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带、纸类载带。  材料特性：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。   热封性能： 低温节能型（90-130°）、高温型（170-230°）  纸带专用型   材料颜色：透明、雾状。