深圳SMT设备厂家供大型回流焊 十温区电脑热风循环无铅回流焊

2. 蜗轮增压式加热系统

    1. 采用shijielingxian的小循环技术，把整个炉胆分为独立的小区。PCB焊接受热时温度曲线度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。

     2. 上下独立蜗轮增压加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。

    3. 各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。

3. 可靠平稳的传输系统

    1. 标配316#不锈钢网带，无级调速运输。

   2. 配置网带机械回转机构，遇突然断电时，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

4. 稳定可靠的电气控制系统

   1.  控制系统采用德国西门子PLC，上位机采用mingpai电脑，配Windows7操作系统和18.5英寸液晶显示器，稳定可靠。

   2.  控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。

   3.  采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。

    4.  温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。

5. 冷却及便捷助焊剂回收系统

   1.  强制冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率Zui大可达-5℃/S。

    2. 助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。

整机技术参数:

加热温区数量              

上面10个小循环加热区,下面10个小循环加热区。

加热方式

平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。

加热区长度

3780MM

冷却区数量

2+1（自然风冷系统）

冷却区长度

1100MM

传送网带宽度

1200MM（316#SUS）

PCB尺寸

50～1200mm

PCB限制高度

25mm

传输方向

L→R（R→L）可选

传送方式

网带

运输带高度

900±20MM

PCB运输速度

0～1.8m/min

PCB温度分偏差

±2℃

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

PID+SSR

使用元件种类

CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板

停电保护

配置网带机械回转机构和延时关机

电源

3Φ、380V、50HZ

启动功率

100KW

工作功率

30KW

升温时间

Approx.20min  

机身尺寸

L5800*1980*1500MM

净重

1800kg

温度曲线系统

三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。

机体颜色

整机外观电脑白色，内胆黑色