超薄硅片激光划片太阳能硅片激光掏圆精密打孔个性加工
更新时间：2024-10-18
浏览：0次
产品详细介绍
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
华诺激光****以及售后服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。
/
超薄硅片激光划片太阳能硅片激光掏圆精密打孔个性加工的文档下载：
关于北京华诺恒宇光能科技有限公司
| 公司名称 | 北京华诺恒宇光能科技有限公司 | 法定代表人 | 张卫梅 |
| 营业执照号 | 发证机关 | ||
| 成立时间 | 2019-01-30 | 营业期限 | |
| 公司类型 | 张卫梅 | 经营状态 | |
| 经营模式 | 职工人数 | ||
| 经营范围 | |||
| 主营产品 | |||
| 公司简介 | |||
北京华诺恒宇光能科技有限公司相关文章
北京华诺恒宇光能科技有限公司其他产品供应
