陶瓷激光切割划线设备 陶瓷切割机
更新时间：2024-11-29
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产品详细介绍
设备介绍
适用于陶瓷划片加工专业设备。在电路板、芯片加工、航空航天、电子材料等行业中有着广泛的应用。
设备优点
一种利用进口二氧化碳激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统，具有切割效果好、精度高、速度快、稳定、切割成本低等特点，适用于陶瓷等高硬度脆性材料激光划片。
主要技术参数
激光介质 |
二氧化碳 |
激光波长 |
10.64 um |
Zui大激光输出功率 |
150W |
Zui大峰值功率 |
450W |
Zui小聚焦光斑直径 |
30um |
Zui大负载 |
25KG |
X Y轴Zui大加速度 |
1G |
直线电机工作台行程 |
400mm×500mm |
Z轴电动调焦行程 |
Z轴行程100mm；Z轴调焦分辨率 10um |
定位精度和重复定位精度 |
X Y轴定位精度为±4um 重复定位精度为±2um |
X Y轴Zui大加工速度 |
300mm/s |
CCD 自动定位系统 |
可实现自动校准产品放置位置，无需人工手动调整 |
连续工作时间 |
可24小时连续工作 |
供电 |
交流380V，50Hz，8000VA |
机台重量 |
约1.5T |
所属分类：
/
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关于武汉三工光电设备制造有限公司
| 公司名称 | 武汉三工光电设备制造有限公司 | 法定代表人 | 何成鹏 |
| 营业执照号 | 91420100781954893W | 发证机关 | |
| 成立时间 | 2005-11-07 | 营业期限 | |
| 公司类型 | 何成鹏 | 经营状态 | |
| 经营模式 | 职工人数 | ||
| 经营范围 | |||
| 主营产品 | |||
| 公司简介 | |||
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